LG8111: 온디바이스(On-Device) 인공지능을 위한 AI SoC 솔루션

연결성, 머신러닝, 진화가 가능한 통합 AI 플랫폼

LG8111 AI 칩은 영상, 음성, 제어지능 등의 인공지능 기능을 하드웨어적으로 지원하는 반도체 칩입니다. LG8111 AI 칩에는 인간 두뇌의 신경망을 모방하여 딥러닝 알고리즘을 효율적(저전력, 낮은 대기시간)으로 처리하는 LG 고유의 AI 프로세서인 ‘LG뉴럴엔진(LNE, LG Neural Engine)’이 내장되어 있습니다. 따라서 LG8111 AI 칩을 적용한 제품은 스스로 학습하고 추론할 수 있는 ‘온디바이스(On-Device) 인공지능’을 구현할 수 있습니다.

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LG8111 AI 칩 LG8111 AI 칩이 내장된 레퍼런스 보드 Eris

 

Key Features

Solution Highlights

LG뉴럴엔진(LNE, LG Neural Engine)

  • LG 독자개발 인공지능 HW 가속기
  • 추론/학습 엔진, 확장 가능한 아키텍처
  • TensorFlow, TensorFlow Lite, Caffe 지원

진화, 연결, 개방

  • 기기 내 학습을 통한 진화
  • 통합 WiFi 플랫폼을 통한 네트워크 연결
  • 표준화된 플랫폼에 의한 개방성
  • 인공지능 가전 제품에 최적화된 솔루션
  • 저전력 AI SoC 솔루션

쿼드 코어 CPU (Quad-core CPU)

  • ARM Cortex-A53 Quad 1.0 GHz
  • 캐시: L1 I/D (32 KB/32 KB), L2 1 MB
  • NEON, FPU, Cryptography Extension

영상지능: 사용자 및 환경의 시각적 인식

  • 공간/상황 인식, 근/원거리 인식
  • 사용자 및 사물의 위치와 움직임 감지
  • 빠른 특징 추출을 통한 상시 시각 인식
  • 렌즈 왜곡 보정, 노이즈 감소, 스케일링 등과 같은 이미지/동영상 전처리

카메라 엔진

  • 5M + 5M 듀얼 ISP 파이프라인
  • MIPI CSI-2, Parallel 인터페이스
  • 렌즈 왜곡 보정, 노이즈 감소
  • HDR (High Dynamic Range, 고명암비) 전처리

음성지능: 혁신적인 음성 및 오디오 인식

  • 키워드/동의어 인식
  • 저전력으로 키워드 인식(상시대기 모드)
  • 에코 제거 및 노이즈 감소 등과 같은 음성/오디오 전처리

비전 가속기

  • 특징 추출, 이미지 워핑(Warping), SFC (Scaler & Format Converter)
  • FPU를 포함한 전용 비전 DSP

제어지능: 물리적/화학적 환경의 지능적 감지

  • 온도, 진동, 냄새 감지
  • 다양한 아날로그 신호 및 센서 입력 데이터의 지능형 분석

동영상 인코더(Video Encoder)

  • Full HD 동영상 H.264 인코딩 지원
 

음성/오디오 엔진

  • FPU를 포함한 음성 전용 DSP를 활용한 음성 검출기(Voice Activity Detector)
  • 상시대기 음성인식 지원
 

보안

  • Crypto 엔진, TrustZone 지원
 

네트워크/장치 연결

  • 802.11 b/g/n 듀얼밴드 지원
  • 2개의 고속전송 가능한 USB2.0
  • SPI, UART, PWM, I2C, SDIO, GPIO
 

 

LG8111 AI칩에 대한 문의 및 레퍼런스 보드 요청 시 LGSIC-AI@lge.com 으로 연락하시기 바랍니다.